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  • 发布日期:2025-06-27 05:55    点击次数:187

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    融资过亿。

    编译 | ZeR0

    剪辑 | 漠影

    AI芯片又添新玩家了!

    芯东西6月24日音信,6月23日,好意思国AI芯片创企Snowcap Compute初度公开,告示获取2300万好意思元(约合东谈主民币1.65亿元)种子轮融资,由Playground Global领投,并告示前英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)加入其董事会。

    Snowcap计划运用超导体研发一种可商用的新式AI磋议芯片,旨在打造畴昔约略零碎当前起原进AI系统的磋议机,同期仅迫害少量的电量。

    据外媒报谈,Snowcap计划在2026年底前推出其首款基础芯片,但完竣的系统要到更晚才会推出。

    把柄新闻稿,Snowcap是一家诞生第一个交易上可行的超导磋议平台的初创公司,其芯片架构专为极致性能与能效而诡计,可收场针对AI、量子和高性能磋议进行优化的新式数据中心,提供维持高等AI推理及现实、高性能磋议、量子经典搀和使命负载所需的性能和恶果。

    该公司的创立,记号着超导时期初度在交易上与CMOS竞争。

    01.

    前英特尔、谷歌、特斯拉、英伟达高管加盟

    Snowcap CEO Michael Lafferty曾在好意思国EDA巨头Cadence担任零碎摩尔工程小组主宰,发达独创性的超导与量子时期。其创始团队还包括首席科学家Anna Herr、CTO Quentin Herr,他们是实用超导磋议机范围的前沿盘考东谈主员。

    ▲(从左到右)Quentin Herr、Anna Herr、Michael Lafferty合影

    多位硅谷资深科技东谈主士已加入这家创企。前英伟达GPU工程高等副总裁布莱恩·凯莱赫(Brian Kelleher)、前谷歌前芯片工程副总裁菲尔·卡马克(Phil Carmack)、前特斯拉全球供应络续和供应商工业化工程副总裁利亚姆·奥康纳(Liam O'Conner)等齐是Snowcap的参谋人。

    前英特尔CEO帕特·基辛格、前英伟达商务拓展副总裁里克·海曼(Rick Hyman)均加入其董事会。

    Lafferty裸露,Snowcap在大幅普及性能的同期,也在裁汰功耗。即使推敲到冷却所迫害的能量,其芯片的每瓦性能也将是当前最佳芯片的约25倍。

    “超导逻辑让咱们零碎了现存CMOS时期的端正,在处理速率和恶果上收场了数目级的普及。”Lafferty说,“这种性能对AI和量子磋议的畴昔至关要紧。”

    基辛格在领英网发文称:“很欣慰共享Snowcap Compute Inc.的建树,这是一家诞生第一个交易上可行的超导磋议平台的公司,得到了Playground Global领投的2300万好意思元种子轮的维持。这是我手脚Playground普通搭伙东谈主的第一笔全球投资,我相配欣慰能维持一个再行界说磋议性能前沿的团队——经典、AI和量子——磋议的三合一路将从超导和Snowcap中受益。”

    02.

    用约瑟夫森结取代晶体管,

    能效远低于传统芯片

    据基辛格共享,科学家和工程师们几十年来一直在盘考超导,但直到现在物理学才熟练,制造才变得可行,最近的进展使交易化成为可能。

    “Snowcap正在为后CMOS期间奠定基础,在后CMOS期间,AI、高性能磋议和量子经典搀和使命负载的性能和功率恶果将需要大幅普及。其平台架构在处理速率和恶果方面提供了数目级的普及,这是数十年的研发和业内一些最有训诲的东谈主才所收场的。”基辛格写谈,“这是最佳的深度时期,约略络续瓶颈,绽放新的动力前沿,并进一步鼓吹硅的可能范围。”

    Snowcap官网炫耀,超导磋议将硅芯片材料低温冷却至超导状况,导线的电阻为零,栅极的开关能耗大大减少。

    量子磋议机和Snowcap平台齐接收了超导制造和冷却时期。不同之处在于,Snowcap正在构建一个适用于次序数字芯片诡计的平台,举例传统的CPU、GPU或AI推理芯片。

    官网炫耀,Snowcap的AI芯片用约瑟夫森结(Josephson junction)取代了晶体管,其开关门能耗比当前的晶体管低5个数目级。

    约瑟夫森结又称为超导简略结,是一种轻细的量子器件,其中超导电子不错通过隧穿效应从一边穿过半导体或绝缘体薄膜到达另一边。当使用次序的低温系统冷却到4.5开尔文时,这些电路可在皮秒内切换,每次操作迫害的能量少得惊东谈主——唯有CMOS的10万分之一。

    同期,Snowcap的芯片使用现存的300mm(12英寸)半导体工艺即可制造,无需极端制造工艺。

    03.

    结语:克服多重关节工程挑战,

    用超导时期缓解AI磋议能耗痛点

    据外媒报谈,科学家们至少从20世纪90年代就开动表面化运用超导体制造磋议机芯片,但他们靠近着一个要紧挑战:芯片需要在低温冷却器中保抓极低温度,而低温冷却器本人会迫害大批电力。

    几十年来,超导芯片一直未得到发展,直到AI聊天机器东谈主激勉了对磋议智商的巨大需求,而与此同期,传统芯片性能濒临极限,弥远的算力迫害给电力基础武艺带来包袱。

    Snowcap的革命方法旨在使用超导材料来收场以更高能效提供磋议智商,从而裁汰下一代磋议系统的动力迫害包袱。该创企还络续了往时隐蔽超导时期收场平淡交易化的关节工程挑战,包括可彭胀性、晶圆厂兼容性、EDA挑战、系统架构等问题。

    这为现象迟缓褂讪的AI芯片产业,又注入了簇新的血液。

    发布于 2025-06-24 19:08・北京开云体育(中国)官方网站