IT之家 2 月 1 日音书，据彭博社报说念，知情东说念主士傲气，三星电子公司已获取批准向英伟达供应其高带宽存储芯片，这家韩国芯片制造商的 8 层 HBM3E 于 12 月获批。

诚然该批准象征着三星上前迈进了一步，但它在高带宽内存（HBM）手艺方面仍然落伍于 SK 海力士和好意思光科技等竞争敌手。SK 海力士仍然是英伟达早先进的 AI 芯片的独家供应商，尤其是行将推出的 Blackwell 系列中领受 12 层 HBM3E 芯片的芯片。

IT之家驻扎到，昨年 12 月有报说念称，三星电子由于 8 层、12 层堆叠 HBM3E 内存样品质能未达英伟达条目，难以在年内（2024 年）谨防启动向这家大客户的供应，骨子供货将落到 2025 年。

据悉，三星电子早在 2023 年 10 月就运转向英伟达供应 HBM3E 内存的质地测试样品开yun体育网，但此前一年多的时间内三星 HBM3E 的认证历程并未取得彰着发达。