有投资者向德龙激光（688170.SH）发问，公司之前有回话提到“硅光芯片激光键和耕种”专利是公司针对光通讯模块开辟的耕种，该技巧在行业内有技巧壁垒吗？同业竞争力若何？是当今光通讯行业所需的主流耕种吗？

4月29日，公司回答默示，“硅光芯片激光键合耕种”专利是公司针对光模块开辟的耕种，该耕种收受了激光看成热源，替代了传统回流焊工艺开云(中国)Kaiyun·官方网站，不错处理芯片键合时温差导致热量不均匀从而使冶金键合样式发生变异的问题。该耕种欺诈于1.6T及以上产物，技巧门槛较高，已获取小批量订单。该耕种在公司全体收入中占相比小，请夺目投资风险。